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劲拓股份:公司主营专用设备业务半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接、真空甲酸焊接、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱三亿体育|三亿体育
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劲拓股份:公司主营专用设备业务半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接、真空甲酸焊接、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱三亿体育

发布日期:2023-11-22 03:09浏览次数:711

  同花顺300033)金融研究中心11月17日讯,有投资者向劲拓股份300400)提问, 公司是否有用于封测的AOI设备,是2D还是3D?

  公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司主营专用设备业务,半导体封装设备目前包括半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱。感谢您的关注和支持!

  医药业“大考”结束!百万CAR-T“复试”,GLP-1新适应症难入场……

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  已有8家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据,持仓量总计1078.19万股,占流通A股4.47%

  近期的平均成本为19.26元。多头行情中,上涨趋势有所减缓,可适量做高抛低吸。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  股东减持:深圳市劲拓自动化设备股份有限公司第一期员工持股计划至2023.11.07大幅减持296.1万股股,变动数量占流通股本比例1.23%

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  股东人数变化:三季报显示,公司股东人数比上期(2023-06-30)增长1258户,幅度7.84%

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