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三亿体育 三亿体育下载 appIPO研究|预计2027年中国大陆半导体设备销售额将达473亿美元

发布日期:2023-07-04 15:34浏览次数:693

  6月30日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(以下简称“盾源聚芯”)递交首次公开发行股票并在主板上市招股说明书(申报稿)。

  招股书显示,全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔3-4年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新,激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入,推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时,随着技术节点的不断缩小,半导体设备投资呈大幅上升的趋势,成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。2022年全球半导体设备销售额为1.076亿美元,同比增长15%,预计2027年销售额将达到1.367亿美元,期间年复合增长率为4.9%。全球半导体设备行业已进入景气周期,随着主流晶圆厂商产能逐渐释放,行业增速将放缓。

  作为全球最大的半导体市场,中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场。2022年中国大陆半导体设备销售额为283亿美元,占全球半导体设备销售的26.3%。预计2027年销售额将达到473亿美元,期间年复合增长率为10.8%。光刻、刻蚀和薄膜沉积是前道工艺的三大核心工艺,相应的光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占晶圆制造设备销售额的70%至80%,未来核心设备国产化是中国实现半导体产业国产化替代的关键因素。

  半导体设备产业链上游为零部件制造行业,零部件包括光学镜头、射频电源、真空泵、气体流量计、腔体零部件等,精密的零部件产品有助于半导体设备的稳定性和可靠性。随着制程节点的不断减小,半导体设备对零部件的技术工艺要求持续提高。半导体设备产业链中游为半导体设备厂商。境外半导体设备厂商发展起步较早,凭借其较为先进的技三亿体育官方网站 三亿体育 首页术在各自相应领域形成高度垄断局面,如ASML、AMAT、TEL、LAM等。中国半导体设备厂商在部分领域如刻蚀机,已追赶上国际先进水平,设备产品已通过下游头部晶圆制造厂商的验证。

  近些年,在半导体行业供应链不确定性因素增多的情况下,世界各国开始寻求完善本士产业链。预计全球部分地区半导体设备行业将呈现区域化趋势,从依赖于全球化供应链,逐渐实现部分设备供应自主化。

  半导体设备包括前道工艺设备和后道工艺设备,前道工艺设备为晶圆制造设备;后道工艺设备主要包括封装设备和测试设备。根据SEMI数据,全球市场前道工艺设备占比超过80%。分而述之,前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大,分别约为25%、17%和24%,合计占比66%;后道工艺设备中,封装设备占比约5%,测试设备占比约8%,单晶炉等其他设备占比约4%。

  半导体零部件是半导体全产业链的基石,核心零部件直接影响设备的制造工艺水平。半导体核心零部件与半导体原材料相似,尽管在半导体产业市场规模中仅占很小的一部分,却很大程度影响了集成电路制造的整体技术工艺水平。2018年至2022年,全球半导体零部件市场规模由184亿美元增至350亿美元,期间年复合增长率为17.5%。未来,随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等新技术和新产品的应用,以及制程节点缩小带来的工艺技术提高,将带来庞大的半导体设备市场需求,从而推动全球半导体零部件市场发展。预计至2027年,全球半导体零部件市场规模将扩大至518亿美元。

  全球半导体零部件行业集中度高,龙头企业占据主要市场份额。在全球44家主要核心零部件产品供应商中,美国和日本供应商共有36家。根据全球主要企业半导体零部件企业(不含光刻机零部件)的收入统计,美国和日本半导体零部件企业的合计收入占比超75%,主要企业有KYOCERAEdwards、UCTMKS和lchor等。

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