金融界2024年9月28日消息，国家知识产权局信息显示，重庆欧宜腾智能装备有限公司申请一项名为“磁控溅射真空镀膜设备”的专利，公开号 CN 118703957 A，申请日期为2024年7月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种磁控溅射真空镀膜设备，包括模块化机组，模块化机组包括若干接长连接的模块化真空镀膜单元；模块化真空镀膜单元包括真空腔壳体和镀膜机构，真空腔壳体呈矩形，真空腔壳体的两端面上分别开设有与内腔连通并用于待镀膜通过的通道孔，相邻模块化真空镀膜单元的真空腔壳体通过端面密封抵接且端面上的通道孔连通；模块化机组一端密封抵接有放料仓单元；另一端头密封抵接有收料仓单元；镀膜机构位于真空腔壳体内并连接于真空腔壳体的两侧面上，所述侧面为双层结构且包括间隔设置的内板和外板。本设备突破整体外壳的传统，使用了模块化的真空镀膜单元，减小真空腔壳体体积，有效降造、扩充产能的购置成本；真空腔壳体的结构强度更好。

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