长川科技（苏州）取得晶圆真空吸附手指及晶圆搬运设备专利保证组件位置准确性并降低跌落风险三亿体育

发布日期：2024-10-26 10:26浏览次数：927

　　金融界2024年10月25日消息，国家知识产权局信息显示，长川科技（苏州）有限公司取得一项名为“晶圆真空吸附手指及晶圆搬运设备”的专利，授权公告号CN 221861620 U，申请日期为2022年11月。

　　专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆真空吸附手指及晶圆搬运设备，涉及晶圆搬运技术领域，本实用新型提供的晶圆真空吸附手指包括承载本体和定位组件，承载本体开设有用于吸附晶圆组件的吸气通道，晶圆组件包括晶圆本体、蓝膜和晶圆铁环，晶圆本体通过蓝膜固定在晶圆铁环，吸气通道用于对蓝膜或晶圆本体进行吸附，定位组件安装于承载本体上，定位组件用于限定晶圆组件中晶圆铁环相对于承载本体的位置。本实用新型提供的晶圆真空吸附手指设有定位组件，定位组件可限定晶圆铁环相对于承载本体的位置，从而保证了晶圆组件位置的准确性，降低晶圆组件跌落风险。

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